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电子产品测试

连接器测试

一.连接器的实验项目:

插拔力、夹持力、蒸汽老化、盐水喷雾、热风回流程(IR)、振动测试、高温老化、恒温恒湿、冷热冲击、快速插拔测试、接触阻抗、绝缘阻抗、耐压测试、硬度测试、喷漆厚度测试、电镀膜厚测试、表面粗糙度测试、吃锡性/耐焊性实验。

二.各项实验之条件及实验目的:

1.插拔力---测试公母对插之插入及拔出所需力量。(自动插拔测试机)

2.来持--测试端子植入塑料所需拔出之力量。

3.蒸汽老化---检验五金件电镀后的保质期。(镀全金/半金锡/全锡端子)试验条件为温度98±2℃,时间8H。

4.盐水喷雾--检验五金件电镀后的保质期。(铁壳/叉片/铆钉类)试验条件为试验槽温度35℃,时间4H,盐水比例5:95。(盐水喷雾试验机)

检验:当五金件表面刮伤、镀层太低或电镀表面不良时需做此项实验确认质量。

5.热风回流焊(IR)---仿真产品在客户处过SMT使用状况。检验塑料起泡状况及少量产品SMT试验,实验条件为温度235±5℃,最高温度时间为3~5S。(热风回流焊试验机)

6.振动测试---检验产品公母对插后的瞬间导通性,实验时将产品全部串联接到信号测试机上测试。另也可以仿真产品在运输途中的状况。实验条件为频率10HZ-55HZ-10HZ/分钟一个循环,振幅1.52mm,时间为X、Y、Z各2H。

7.高温老化---检验塑料及端子在温度为80℃,时间96H或温度为150℃,时间4H的环境下有无变化。(例如塑料变形或端子变色发黄)

8.恒温恒湿---检验产品在定值50±2℃、湿度90%~95%RH,时间96小时或循环条件65℃/95%RH(4H)-25℃/60%RH(2H)---65C

/95%RH(4H)---25C/60%RH(2H)---(-10℃/4H)---25℃/60%RH(2H),循环25次后,产品的变化状况。例如绝缘特性、接触阻抗、插拔力以及端子的腐蚀状况等(恒温恒湿机)

9.冷热浊--检验产品在忽冷忽热的环境下其变形状况,实验条件为-55℃(30MIN)---排风(5min)--85℃(30min)---排风(5min)。例如:绝缘特性、接触阻抗、插拔力以及端子的腐蚀状况等。(冷热冲击机)

10.快速插拔---检验产品公母对插之寿命(即产品规格要求之最多次数)。采用电动机做快速公母对插,一般每分钟190次,另有一种简易插拔测试机可以调整速度。(快速插拔测试机)

11.接触阻抗---测试公母座接触之阻抗值。不同的产品其接触阻抗值大小不一,接触阻抗值越小其信号传送速度越快(接触阻抗测试机)

12.绝缘阻抗---检验产品之pin与pin间的绝缘能力。其阻抗值需大于1000MΩ,测试电压为DC500V。(绝缘阻抗测试机)

13.耐压测试---测试产品PIN与PlN间的耐压特性。其测试条件为电压AC500V,截止电流为1mA。(耐压测试机)

14.硬度测试---测试铜板的维克氏硬度,其测试条件为重荷300g。铜板硬度规格依不同材质而定。当端子折弯出现裂痕时,可测试端子硬度来判定是否材质太硬或为镀NI太高。(硬度测试机)

15.喷漆厚度测试---检测喷漆厚度,例如100005外表有喷漆,用其检测喷漆厚度。

16.表面粗糙度测试---可测试模具、治工具表面的粗糙程度。

17.电镀膜厚测试---检测五金件电镀镀层的厚度有无符合规格要求。例如:端子镀NI过高则端子折弯易裂,或电镀层镀太薄,则端子较易氧化、生锈等,均可通过此测试来判定是否合格。(膜厚测试机)

18.吃锡性---检验电镀五金件焊接部位的吃锡性,现厂内以过锡炉试吃锡性,温度为235士5℃,时间为3S。

19.耐焊性--检验电镀五金件吃锡部份之耐焊程度,是否因焊接温度过高及时间过长产生镀层脱落,造成假焊或虚焊,测试条件为温度265±5℃,时间为10S。(锡炉)



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