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失效分析

复合材料失效分析

随着生产和科学技术的发展,越来越多的复合材料广泛应用于我们的生活。因为复合材料热稳定性好、比强度/比刚度高、抗疲劳性能好等诸多优点,故其广泛应用于航空航天、汽车工业、制造业及医学等领域,而技术的全新要求和产品的高要求化,但客户对高要求产品及工艺理解不一,于是复合材料断裂、开裂、爆板分层、腐蚀等之类失效频繁出现,常引起供应商与用户间的责任纠纷,所以导致了严重的经济损失。目前进而越来越多的企业、单位对于复合材料失效分析有了一个全面的认识,因为通过失效分析手段,可以查找产品失效的根本原因及机理,从而提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。


主要失效模式(但不限于)

开裂、腐蚀、爆板分层、开路(线路、孔)、变色失效等。


常用失效分析技术手段

无损检测:

X-Ray透视检查
三维CT检查
C-SAM检查

材料成分分析方面:

傅立叶变换显微红外光谱分析(FTIR)
显微共焦拉曼光谱仪(Raman)
扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)
X射线荧光光谱分析(XRF)
气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)
裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS)
核磁共振分析(NMR)
俄歇电子能谱分析(AES)
X射线光电子能谱分析(XPS)
X射线衍射仪(XRD)
飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)

材料热分析方面:

差示扫描量热法(DSC)
热重分析(TGA)
热机械分析(TMA)
动态热机械分析(DMA)


材料电性能方面:

击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移等。

 

破坏性试验方面:

染色及渗透检测

切片分析:金相切片、聚焦离子束(FIB)制样、离子研磨(CP)制样。


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